2024年3月半导体行业分析与展望：AI助力行业周期复苏.pdf

行业研究证券研究报告行业月度报告宏观研究[Table_RepTitle]AI助力行业周期复苏——2024年3月半导体行业分析与展望[Table_Author]分析师：崔国涛执业证书编号：S1380513070003联系电话：010-51789093邮箱：cuiguotao@gkzq.com.cn研究助理：邓垚执业证书编号：S1380116110007联系电话：010-51789074邮箱：dengyao@gkzq.com.cn分析师：邓垚执业证书编号：S1380519040001联系电话：010-88300849邮箱：dengyao@gkzq.com.cn申万半导体与沪深300走势图资料来源：Wind，国开证券研究与发展部行业评级中性[Table_Report]相关报告[Table_Date]2024年3月29日[Table_Summary]内容提要：终端需求来看，据中国信通院数据，2024年1-2月，国内市场手机出货量4603.5万部，同比增长14.6%，其中国产品牌出货量3807.8万部，同比增长38.7%；据Counterpoint数据，24年前六周中国智能手机市场仅华为和荣耀销量实现正增长，其中华为实现64%的显著增长。整体来看，以智能手机为代表的消费电子终端当前仍处于缓慢复苏阶段，但华为的回归使得国产品牌市场份额相较稳固，预计随着折叠屏等进一步渗透，智能手机产业链或迎新的增量。AI赋能亦有望加速终端需求复苏进程。手机、PC等端侧AI是推进AI应用直接面对终端用户、进而加速落地的关键一环，当前各大厂商如高通、三星、华为、Vivo、苹果等亦纷纷布局AI终端，有望推动手机、PC等终端产品换机潮。据IDC数据，23年全球智能手机和PC市场出货量分别同比下降3.2%和13.9%，并预计24年有望分别实现3.5%和8%的温和复苏。上游存储方面，据TrendForce报告，一季度NANDFlash和DRAM合约价涨幅分别约15%-20%、13%-18%，并预计二季度涨势将持续；海内外存储厂商亦多迎来拐点，其中美光24年第二财季实现营收同比和环比分别提升58%和23%；国内存储厂商佰维存储、德明利、江波龙、兆易创新等23年四季度业绩均有不同程度改善。当前海力士、美光均宣布24年HBM产能售罄，三星预计2024年其HBM产能将同比增加2.9倍，26年出货量将达23年的13.8倍。HBM已逐步成为AI芯片标配方案，同时亦是AI芯片中成本占比最高的部分，占H100芯片达2/3左右，2023年HBM产值在DRAM占比约8.4%，至2024年底将扩至20.1%。我们认为，AI趋势下终端需求有望加速复苏进程，消费电子产业链成长空间将进一步拓展，同时存储23年以来在供给端主动收缩、大模型新驱动刺激下，供需已逐步改善，其作为半导体行业风向标，有望引领行业景气向上；建议从自主可控逻辑角度，关注半导体设备、材料及受益于晶圆代工行业格局优化的IC制造环节龙头；从技术创新角度，关注AI驱动下，存储、先进封测市场量价齐升的机遇。给予行业“中性”评级。风险提示：全球宏观经济下行，新冠疫情持续蔓延，贸易摩擦加剧，技术创新不达预期，下游需求不达预期，业绩增长低于预期，中美关系进一步恶化，俄乌战争地缘冲突，黑天鹅事件，国内经济复苏低于预期，国内外二级市场系统性风险等。[Table_MainProfit]-40.00%-30.00%-20.00%-10.00%0.00%10.00%23-0323-0623-0823-1124-0124-03半导体(申万)沪深300行业月度报告目录1．2024年3月半导体行业市场表现.....52.观点展望：终端温和复苏存储有望引领行业景气上行..73.风险提示9行业月度报告图表目录图1：24年3月申万31个一级行业涨跌情况（单位：%）.5图2：24年3月电子二级行业涨跌情况（单位：%）.....5图3：24年3月半导体子行业涨跌情况（单位：%）.....5图4：23.03-24.03费城半导体指数走势.....6图5：23.03-24.03恒生科技指数走势...6图6：23.03-24.03台湾半导体指数走势.....6图7：23.03-24.03A股半导体（申万）指数走势..6图8：近五年半导体行业相对全体A股估值情况.7图9：近年来全球半导体销售额月度数据.7行业月度报告51．2024年3月半导体行业市场表现2024年3月，A股半导体（申万）行业下跌为11.05%，其所属电子板块月涨幅为1.07%，领先沪深300指数0.46pct，市场表现在申万31个一级行业中居第20位；子板块中仅设备和封测月涨幅为正，3月分别上涨1.72%和1.17%，集成电路制造回调相对较深，3月累计跌幅达8.44%。图1：24年3月申万31个一级行业涨跌情况（单位：%）资料来源：Wind，国开证券研究与发展部图2：24年3月电子二级行业涨跌情况（单位：%）图3：24年3月半导体子行业涨跌情况（单位：%）资料来源：Wind，国开证券研究与发展部资料来源：Wind，国开证券研究与发展部其他市场方面，3月份美股费城半导体、纳斯达克指数分别上涨3.77%和1.79%，延续之前上涨趋势，主要受益于降息预期和AI浪潮。香港恒生科技指数3月份累计上涨1.35%，跑赢恒生指数1.17pct，台湾市场亦在美股科技股行情刺激下迎来大幅反弹，台湾半导体指数月度累计涨幅达9.59%，领先台湾加权指数2.59pct。1.07-10.00-5.000.005.0010.0015.00有色金属(申万)石油石化(申万)综合(申万)纺织服饰(申万)环保(申万)汽车(申万)国防军工(申万)通信(申万)轻工制造(申万)电力设备(申万)机械设备(申万)公用事业(申万)农林牧渔(申万)家用电器(申万)基础化工(申万)社会服务(申万)食品饮料(申万)传媒(申万)建筑装饰(申万)电子(申万)交通运输(申万)商贸零售(申万)钢铁(申万)银行(申万)计算机(申万)美容护理(申万)建筑材料(申万)医药生物(申万)煤炭(申万)房地产(申万)非银金融(申万)-3.51-6.00-4.00-2.000.002.004.006.008.0010.0012.0014.001.721.17-3.96-4.30-5.04-5.94-8.44-10.00-8.00-6.00-4.00-2.000.002.004.00行业月度报告6图4：23.03-24.03费城半导体指数走势图5：23.03-24.03恒生科技指数走势资料来源：Wind，国开证券研究与发展部资料来源：Wind，国开证券研究与发展部图6：23.03-24.03台湾半导体指数走势图7：23.03-24.03A股半导体（申万）指数走势资料来源：Wind，国开证券研究与发展部资料来源：Wind，国开证券研究与发展部估值方面，截至2024年3月29日，半导体（申万）板块PE（TTM）为61.24倍，处于近五年36.67%分位水平，相对全体A股的估值溢价率为265.35%。其中模拟芯片设计、集成电路制造、数字芯片设计PE相对较高，截至2024年3月29日分别约106、80和77倍，模拟芯片设计和集成电路制造相较上月末