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2024年3月半导体行业分析与展望:AI助力行业周期复苏.pdf

行业研究证券研究报告行业月度报告宏观研究[Table_RepTitle]AI助力行业周期复苏——2024年3月半导体行业分析与展望[Table_Author]分析师:崔国涛执业证书编号:S1380513070003联系电话:010-51789093邮箱:cuiguotao@gkzq.com.cn研究助理:邓垚执业证书编号:S1380116110007联系电话:010-51789074邮箱:dengyao@gkzq.com.cn分析师:邓垚执业证书编号:S1380519040001联系电话:010-88300849邮箱:dengyao@gkzq.com.cn申万半导体与沪深300走势图资料来源:Wind,国开证券研究与发展部行业评级中性[Table_Report]相关报告[Table_Date]2024年3月29日[Table_Summary]内容提要:终端需求来看,据中国信通院数据,2024年1-2月,国内市场手机出货量4603.5万部,同比增长14.6%,其中国产品牌出货量3807.8万部,同比增长38.7%;据Counterpoint数据,24年前六周中国智能手机市场仅华为和荣耀销量实现正增长,其中华为实现64%的显著增长。整体来看,以智能手机为代表的消费电子终端当前仍处于缓慢复苏阶段,但华为的回归使得国产品牌市场份额相较稳固,预计随着折叠屏等进一步渗透,智能手机产业链或迎新的增量。AI赋能亦有望加速终端需求复苏进程。手机、PC等端侧AI是推进AI应用直接面对终端用户、进而加速落地的关键一环,当前各大厂商如高通、三星、华为、Vivo、苹果等亦纷纷布局AI终端,有望推动手机、PC等终端产品换机潮。据IDC数据,23年全球智能手机和PC市场出货量分别同比下降3.2%和13.9%,并预计24年有望分别实现3.5%和8%的温和复苏。上游存储方面,据TrendForce报告,一季度NANDFlash和DRAM合约价涨幅分别约15%-20%、13%-18%,并预计二季度涨势将持续;海内外存储厂商亦多迎来拐点,其中美光24年第二财季实现营收同比和环比分别提升58%和23%;国内存储厂商佰维存储、德明利、江波龙、兆易创新等23年四季度业绩均有不同程度改善。当前海力士、美光均宣布24年HBM产能售罄,三星预计2024年其HBM产能将同比增加2.9倍,26年出货量将达23年的13.8倍。HBM已逐步成为AI芯片标配方案,同时亦是AI芯片中成本占比最高的部分,占H100芯片达2/3左右,2023年HBM产值在DRAM占比约8.4%,至2024年底将扩至20.1%。我们认为,AI趋势下终端需求有望加速复苏进程,消费电子产业链成长空间将进一步拓展,同时存储23年以来在供给端主动收缩、大模型新驱动刺激下,供需已逐步改善,其作为半导体行业风向标,有望引领行业景气向上;建议从自主可控逻辑角度,关注半导体设备、材料及受益于晶圆代工行业格局优化的IC制造环节龙头;从技术创新角度,关注AI驱动下,存储、先进封测市场量价齐升的机遇。给予行业“中性”评级。风险提示:全球宏观经济下行,新冠疫情持续蔓延,贸易摩擦加剧,技术创新不达预期,下游需求不达预期,业绩增长低于预期,中美关系进一步恶化,俄乌战争地缘冲突,黑天鹅事件,国内经济复苏低于预期,国内外二级市场系统性风险等。[Table_MainProfit]-40.00%-30.00%-20.00%-10.00%0.00%10.00%23-0323-0623-0823-1124-0124-03半导体(申万)沪深300行业月度报告目录1.2024年3月半导体行业市场表现.....52.观点展望:终端温和复苏存储有望引领行业景气上行..73.风险提示9行业月度报告图表目录图1:24年3月申万31个一级行业涨跌情况(单位:%).5图2:24年3月电子二级行业涨跌情况(单位:%).....5图3:24年3月半导体子行业涨跌情况(单位:%).....5图4:23.03-24.03费城半导体指数走势.....6图5:23.03-24.03恒生科技指数走势...6图6:23.03-24.03台湾半导体指数走势.....6图7:23.03-24.03A股半导体(申万)指数走势..6图8:近五年半导体行业相对全体A股估值情况.7图9:近年来全球半导体销售额月度数据.7行业月度报告51.2024年3月半导体行业市场表现2024年3月,A股半导体(申万)行业下跌为11.05%,其所属电子板块月涨幅为1.07%,领先沪深300指数0.46pct,市场表现在申万31个一级行业中居第20位;子板块中仅设备和封测月涨幅为正,3月分别上涨1.72%和1.17%,集成电路制造回调相对较深,3月累计跌幅达8.44%。图1:24年3月申万31个一级行业涨跌情况(单位:%)资料来源:Wind,国开证券研究与发展部图2:24年3月电子二级行业涨跌情况(单位:%)图3:24年3月半导体子行业涨跌情况(单位:%)资料来源:Wind,国开证券研究与发展部资料来源:Wind,国开证券研究与发展部其他市场方面,3月份美股费城半导体、纳斯达克指数分别上涨3.77%和1.79%,延续之前上涨趋势,主要受益于降息预期和AI浪潮。香港恒生科技指数3月份累计上涨1.35%,跑赢恒生指数1.17pct,台湾市场亦在美股科技股行情刺激下迎来大幅反弹,台湾半导体指数月度累计涨幅达9.59%,领先台湾加权指数2.59pct。1.07-10.00-5.000.005.0010.0015.00有色金属(申万)石油石化(申万)综合(申万)纺织服饰(申万)环保(申万)汽车(申万)国防军工(申万)通信(申万)轻工制造(申万)电力设备(申万)机械设备(申万)公用事业(申万)农林牧渔(申万)家用电器(申万)基础化工(申万)社会服务(申万)食品饮料(申万)传媒(申万)建筑装饰(申万)电子(申万)交通运输(申万)商贸零售(申万)钢铁(申万)银行(申万)计算机(申万)美容护理(申万)建筑材料(申万)医药生物(申万)煤炭(申万)房地产(申万)非银金融(申万)-3.51-6.00-4.00-2.000.002.004.006.008.0010.0012.0014.001.721.17-3.96-4.30-5.04-5.94-8.44-10.00-8.00-6.00-4.00-2.000.002.004.00行业月度报告6图4:23.03-24.03费城半导体指数走势图5:23.03-24.03恒生科技指数走势资料来源:Wind,国开证券研究与发展部资料来源:Wind,国开证券研究与发展部图6:23.03-24.03台湾半导体指数走势图7:23.03-24.03A股半导体(申万)指数走势资料来源:Wind,国开证券研究与发展部资料来源:Wind,国开证券研究与发展部估值方面,截至2024年3月29日,半导体(申万)板块PE(TTM)为61.24倍,处于近五年36.67%分位水平,相对全体A股的估值溢价率为265.35%。其中模拟芯片设计、集成电路制造、数字芯片设计PE相对较高,截至2024年3月29日分别约106、80和77倍,模拟芯片设计和集成电路制造相较上月末

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