华天科技(002185)24Q1营收快速增长，持续扩张先进封装版图.pdf

请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告|公司动态点评2024年05月14日华天科技（002185.SZ）24Q1营收快速增长，持续扩张先进封装版图财务指标2022A2023A2024E2025E2026E营业收入（百万元）11,90611,29813,15715,65418,021增长率yoy（%）-1.6-5.116.519.015.1归母净利润（百万元）7542266841,0881,549增长率yoy（%）-46.7-70.0202.359.042.4ROE（%）5.31.54.36.58.5EPS最新摊薄（元）0.240.070.210.340.48P/E（倍）34.6115.338.124.016.8P/B（倍）1.71.61.61.51.4资料来源：公司财报，长城证券产业金融研究院事件：公司发布2023年度报告、2024年一季度财务报表，公司2023年营收112.98亿元，同比-5.1%；归母净利润2.26亿元，同比-69.98%；扣非净利润-3.08亿元，同比-216.69%。公司2024年Q1营收31.06亿元，同比+38.72%，环比-3.83%；归母净利润0.57亿元，同比+153.62%，环比-60.24%；扣非净利润-0.77亿元，同比亏幅缩窄57.72%，环比亏幅扩大291.73%。24Q1营收同比快速增长，盈利能力回升迹象显现：2023年，集成电路行业总体呈现出一季度回落探底，二季度开始逐步回暖的态势，公司持续关注集成电路行业发展及市场需求情况，积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利市场环境，公司销售收入逐季向好。2023年公司毛利率为8.91%，同比-7.93pcts；净利率为2.46%，同比-6.13pcts。毛利率变动的主因是由于行业竞争加剧，产品封装价格下降。费用方面，2023年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.97%/5.38%/6.14%/0.85%，同比变动分别为+0.04/+0.6/+0.19/+0.06pct，费用管控水平较为稳定。24年Q1，得益于一季度订单和产品销量同比增长，公司营收实现快速增长。24年Q1公司毛利率为8.52%，同比+4.53pcts，环比-1.36pcts；净利率为1.85%，同比+7.51pcts，环比-3.77pcts。加速建设项目落地，提升先进封装产业规模：公司不断完善客户开发管理模式，对现有重点客户全方面提升服务，提升市场占比；对新的目标客户，协同开发，加快产品导入和量产的进程。同时，公司持续开展与终端客户的定期交流机制，识别终端客户和市场对封装测试的诉求，提升终端客户和市场对公司品牌的认可，努力争取订单，截至2023年末，公司导入客户302家。此外，公司根据集成电路市场发展及客户需求情况，实施募集资金投资项目及华天江苏等新生产基地建设。在募集资金投资项目方面，截至23年末，公司已使用募集资金49.08亿元，并计划2024年完成募集资金投资项目建设。其中，公司UnisemGopeng正在进行厂房建设；截至24年5月11日，公司新建的基地华天科技（江苏）有限公司、上海华天集成电路有限公司已进入试生产阶段，提高了公司先进封装产业规模。先进封装版图持续扩张，新产品量产落地：在我国集成电路产业链中，封装增持（维持评级）股票信息行业电子2024年5月13日收盘价（元）8.14总市值（百万元）26,084.51流通市值（百万元）26,078.52总股本（百万股）3,204.48流通股本（百万股）3,203.75近3月日均成交额（百万元）388.69股价走势作者分析师邹兰兰执业证书编号：S1070518060001邮箱：zoulanlan@cgws.com相关研究1、《Q2业绩环比改善，先进封测产能扩张稳步推进—华天科技（002185）公司动态点评》2023-09-12-38%-31%-25%-18%-12%-5%1%8%2023-052023-092024-012024-05华天科技沪深300公司动态点评P.2请仔细阅读本报告末页声测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现全面国产替代。随着国内封装测试企业在BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等先进封装领域布局完善和先进封装产能持续释放，以及并购整合的持续进行，国内企业有能力承接全球集成电路封装业务转移，市场规模和市场集中度有望进一步提升。为此，公司持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证。截至2023年末，公司通过汽车级AECQ100Grade0封装工艺验证，具备3DNANDFlash32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。下调盈利预测，维持“增持”评级：公司大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，扩展公司业务领域，有望提升公司市场份额和盈利能力。未来，随着下游需求复苏，集成电路市场逐步回温，公司业绩有望恢复稳定增长。考虑到全球半导体产业销售仍显疲软，故下调盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润为6.84/10.88/15.49亿元，对应EPS为0.21/0.34/0.48元，对应PE为38/24/17倍。风险提示：原材料成本上升风险，技术研发与新产品开发失败风险，下游需求不及预期风险，产能扩充不及预期风险。公司动态点评P.3请仔细阅读本报告末页声财务报表和主要财务比率资产负债表（百万元）利润表（百万元）会计年度2022A2023A2024E2025E2026E会计年度2022A2023A2024E2025E2026E流动资产990111143122001489716030营业收入1190611298131571565418021现金52495469636975778723营业成本990110292109651259414081应收票据及应收账款17022058176429732571营业税金及附加63707587103其他应收款4540595976销售费用110110125145170预付账款4238565572管理费用569608655769903存货22542126254028203174研发费用7086947569081065其他流动资产6101412141314131414财务费用9496213356402非流动资产2107022609234342484325683资产和信用减值损失-84-63-92-104-110长期股权投资7771799098其他收益468555435491487固定资产1643016292173791897319967公允价值变动收益173168595128无形资产421485512498477投资净收益19-511139其他非流动资产41425761546452815141资产处置收益1971516378资产总计3097133752356353974041712营业利润107723385813