电子行业周报：后摩尔定律时代下，先进封装开辟设备市场新前景.pdf
1|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明行业周报|电子后摩尔定律时代下，先进封装开辟设备市场新前景电子行业周报（20240603-20240607）核心结论分析师贺茂飞S080052111000118217567458hemaofei@research.xbmail.com.cn相关研究电子：OLED扩产利好材料国产化导入—电子行业周报（20240527-20240531）2024-06-04电子：利基型存储全面起涨，芯片设计公司业绩加速回暖—电子行业周报（20240520-20240524）2024-05-27电子：半导体24年一季报总结：半导体景气复苏拐点或已现—电子行业周报（20240506-20240510）2024-05-13在摩尔定律发展放缓的背景下，先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，优化电气连接，满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求。随着集成电路尺寸越来越小，线宽越来越细，接口密度不断提升，先进封装技术成为未来集成电路制造的重要发展方向。先进封装技术通过优化连接、在同一个封装内集成不同材料、线宽的半导体集成电路和器件等方式提升集成电路的连接密度和集成度。随与传统封装相比，先进封装的差异主要体现在技术、性能、集成度、应用领域上。先进封装有四大要素，Bumping、RDL、Wafer和TSV，具备其中任意一种技术即可被认为是先进封装。先进封装除了对传统封装中用到的减薄机、划片机、固晶机、塑封机等提出更高要求外，主要的增量体现在前道设备需求上，包括薄膜沉积设备、刻蚀机、光刻机、电镀设备、清洗机等，另外相对于传统的引线键合，先进封装则采用倒装芯片键合、混合键合等。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，大量使用RDL、Bumping和TSV等工艺技术。先进封装工艺技术涉及与晶圆制造相似的光刻、显影、刻蚀、剥离等步骤，从而使得晶圆制造与封测前后道制程中出现中道交叉区域。先进封装扩产给本土设备厂商带来发展机遇。目前半导体封测设备整体国产化率仍偏低，各类封装设备的市场份额主要被海外厂商占据，但近年来随着全球半导体产能向中国大陆转移，一些本土半导体封装设备厂商逐渐成长起来。随着先进封装产线扩产推进，对相关设备的需求也将增加，国内封装设备厂在先进封装领域积极布局，有望在国产替代大潮中获取更多市场份额。建议关注：设备：芯源微（涂胶显影、临时键合、解键合、清洗）、拓荆科技（已覆盖；薄膜沉积、混合键合）、中微公司（TSV硅通孔刻蚀）、华海清科（已覆盖；CMP、减薄）、北方华创（刻蚀、薄膜沉积）、光力科技（划片）、耐科装备（塑封）、ASMPT（键合）、BESI（固晶、塑封）等封测：通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技风险提示：市场竞争加剧，半导体行业周期波动，市场风险偏好下降证券研究报告2024年06月10日行业周报|电子西部证券2024年06月10日2|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明索引内容目录一、后摩尔定律时代下，先进封装开辟设备市场新前景....4二、本周电子板块行情回顾...112.1行业行情...112.2个股表现...122.3陆股通动态.....152.4台股月度营收动态15三、本周行业新闻18四、风险提示.19图表目录图1：传统封装工艺流程及对应设备...5图2：传统封装和先进封装工艺流程及对应设备对比..6图3：扇入型晶圆级芯片封装工艺步骤6图4：扇出型晶圆级芯片封装工艺步骤6图5：RDL封装工艺步骤...7图6：倒装封装工艺步骤....7图7：TSV硅通孔封装工艺.....7图8：先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域....8图9：临时键合、解键合工艺流程.8图10：中国大陆先进封装产线9图11：本周（20240603-0607）电子行业下跌0.46%....11图12：本周15个电子子板块中共有4个板块取得相对沪深300（-0.16%）的超额收益.....11图13：本周电子（申万）行业指数下跌0.46%...12图14：本周费城半导体指数上涨3.20%..12图15：本周电子行业涨幅前五....12图16：本周电子行业涨幅后五....12图17：本周300亿市值以上电子公司涨幅前五..13图18：本周300亿市值以上电子公司涨幅后五..13图19：本周涨幅靠前的境外重点电子公司....14图20：本周涨幅靠后的境外重点电子公司.....14图21：台股晶圆代工板块重点公司22M1-24M4月度营收走势..15图22：台股封测板块重点公司22M1-24M4月度营收走势...15图23：台股存储模组板块重点公司22M1-24M4月度营收走势..16行业周报|电子西部证券2024年06月10日3|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明图24：台股存储IC板块重点公司22M1-24M4月度营收走势....16图25：台股模拟IC板块重点公司22M1-24M4月度营收走势....16图26：台股消费IC板块重点公司22M1-24M4月度营收走势....16图27：台股硅晶圆板块重点公司22M1-24M4月度营收走势16图28：台股显示驱动IC板块重点公司22M1-24M4月度营收走势...16图29：台股面板板块重点公司22M1-24M4月度营收走势...17表1：封装技术持续演进....4表2：各类半导体封装设备主要厂商.10表3：各类半导体封测设备国产率.....10表4：重点公司股价涨幅（截至2024/6/7）..13表5：境外重点公司涨跌幅（截至2024/6/7）....14表6：本周陆股通净流入前五名和后五名15表7：中国台湾重点半导体公司月度业绩情况（单位：亿新台币）..17行业周报|电子西部证券2024年06月10日4|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明一、后摩尔定律时代下，先进封装开辟设备市场新前景先进封装技术通过优化连接、在同一个封装内集成不同材料、线宽的半导体集成电路和器件等方式提升集成电路的连接密度和集成度。随着集成电路尺寸越来越小，线宽越来越细，接口密度不断提升，先进封装技术成为未来集成电路制造的重要发展方向。与传统封装相比，先进封装的差异主要体现在技术、性能、集成度、应用领域上。技术差异：先进封装采用的多种创新封装技术，如2.5D/3D堆叠、晶圆级封装（WLCSP）、扇出型封装（FO）、倒装（FC）、系统级封装（SiP）等。传统封装通常采用比较成熟的技术，如引线框架封装、通孔插装型封装、表面贴装型封装等。性能差异：先进封装提供更高的电气性能，能实现更快的信号传输、更高的带宽。集成度差异：先进封装可以将多个芯片集成到一个封装中，实现更高的集成度。应用领域差异：先进封装适用于对性能、尺寸和集成度有较高要求的应用，如人工智能、高性能计算、移动设备等。而传统封装适用于成本敏感和对性能要求不高的应用。表1：封装技术持续演进阶段起始时间封装形式具体典型的封装形式第一阶段20世纪70年代以前通孔插装型封装晶体管封装（TO）、陶瓷双列直插封装（CDIP）、塑料双列直插封装（PDIP）、单列直插式封装（SIP）等第二阶段20世纪80年代以后表面贴装型封装塑料有引线片式载体封装（PLCC）、塑料四边引线扁平封装
