AI行业动态跟踪点评-英伟达ComputeX 2024：AI软硬件及应用加速革新.pdf

1|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明行业点评|半导体英伟达ComputeX2024：AI软硬件及应用加速革新AI行业动态跟踪点评核心结论行业评级超配前次评级超配评级变动维持近一年行业走势相对表现1个月3个月12个月半导体0.55-5.22-19.93沪深300-2.510.82-6.84分析师贺茂飞S080052111000118217567458hemaofei@research.xbmail.com.cn相关研究半导体：GTC发布会在即，AI催化进行时—电子行业周报（20230304-20230308）2024-03-10半导体：半导体周期拐点或确立，24年全球晶圆代工市场有望增长—电子行业周报（20230122-20230127）2024-01-28半导体：CMP抛光液下游需求不断增加，看好关键板块—电子行业周报（20240102-20240105）2024-01-082024年6月2日，英伟达CEO黄仁勋在台北ComputeX2024大会上发表演讲，认为生成式AI将带给全球新一轮的工业革命，且随着CPU性能提升逐渐放缓，加速计算的重要性日益凸显。硬件方面，英伟达提出未来3~4年路线图：1）2024~2026年每年都将推出一代Spectrum-X新品。2024年，将推出Spectrum-X800（51.2T）、BF3400GSuperNIC网卡，主要用于实现数万张级别GPU的连接；2025年，预计推出Spectrum-X800Ultra（51.2T）、CX8-800GSuperNIC网卡，主要用于实现十万张级别GPU的连接；2026年，预计推出Spectrum-X1600（102.4T）、CX9-1600SuperNIC网卡，主要用于实现数百万张级别GPU的连接。2）已投产的Blackwell芯片平台可提升算力速度与降低能耗，下一代将是Rubin架构。2024年，将推出BlackwellGPU、NVLink5Switch1800GB/s、CX8SuperNIC；2025年，预计推出BlackwellUltraGPU；2026年，预计推出Rubin平台，配套RubinGPU（8个HBM4）、VeraCPU、NVLink6Switch3600GB/s、CX9SuperNIC1600Gb、X1600IB/EthernetSwitch；2027年，预计推出RubinUltraGPU。软件方面，英伟达强调对CUDA生态的持续建设。英伟达用CUDA增强CPU，并首创异构计算使CPU和GPU并行运行，加速计算的同时降低功耗与成本。现在采用CUDA的生态正不断增加，如处理神经网络的深度学习库cuDNN、通信领域AerialRAN、计算光刻平台cuLITHO、基因测序库Parabricks、数据处理库cuDF、量子计算模拟系统cuQUANTUM等，谷歌也已经将cuDF加入谷歌云并加速Pandas。应用方面，AIPC将促进端侧AI蓬勃发展，机器人时代有望到来。英伟达于会上发布4款新款RTXAIPC，目前全球共有1亿台GeForceRTXAIPC，并已有超过200款RTXAIPC面市。在即将到来的物理AI浪潮中，全自动化的机器人工厂将成趋势，人形机器人、自动驾驶汽车需求较大。英伟达推出Omniverse、Isaac平台，并将为各种类型的机器人系统创建平台。相关标的：沪电股份、盛科通信等。风险提示：下游需求不及预期、技术进步不及预期、宏观政策风险。-35%-29%-23%-17%-11%-5%1%2023-062023-102024-02半导体沪深300证券研究报告2024年06月10日行业点评|半导体西部证券2024年06月10日2|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明索引内容目录一、硬件方面，未来3~4年每年一代产品一代平台..31.1交换机代际升级，交换芯片、PCB受益增长..31.2芯片平台Blackwell可升算力、降能耗，下一代将是Rubin架构..4二、软件层面，CUDA生态不断完善.6三、应用端来看，PC、机器人或将是AI率先落脚点7图表目录图1：英伟达Spectrum-X平台新品更新路线图....3图2：英伟达Quantum-X800平台4图3：英伟达Spectrum-X网络平台....4图4：全球各类PCB产品市场规模（亿美元）及增速4图5：中国商用以太网交换芯片各端口速率市场规模（亿元）4图6：英伟达可提供的算力从16~24年提高了1000倍....5图7：Blackwell可使能耗降低至1/350.....5图8：英伟达芯片平台升级路线图.5图9：最新的DGXBlackwell各项性能提升情况...6图10：采用CUDA的各种函数库.6图11：CUDA实现良性循环....6图12：CPU+GPU并行使计算加速、成本节省.....7图13：10亿美元的数据中心加上5亿美元的GPU可打造AI工厂....7图14：NIM架构图7图15：企业可用NIM来运行多种生成式AI应用..7图16：英伟达发布的新款RTXAIPC.8图17：英伟达展示的几类机器人...8图18：英伟达的WAREHOUSE生态系统8行业点评|半导体西部证券2024年06月10日3|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明一、硬件方面，未来3~4年每年一代产品一代平台1.1交换机代际升级，交换芯片、PCB受益增长英伟达在GTC开发者大会上推出最新一代X800交换平台，包括用于InfiniBand的Quantum-X800平台和以太网Spectrum-X800平台。英伟达在ComputeX2024上宣布，2024~2026年每年都将推出一代Spectrum-X新品，聚焦于带宽提高、端口增加、提升软件功能集与可编程能力。1）2024年：将推出Spectrum-X800（51.2T）、BF3400GSuperNIC网卡，主要用于实现数万张级别GPU的连接。2）2025年：预计推出Spectrum-X800Ultra（51.2T）、CX8-800GSuperNIC网卡，主要用于实现十万张级别GPU的连接。3）2026年：预计推出Spectrum-X1600（102.4T）、CX9-1600SuperNIC网卡，主要用于实现数百万张级别GPU的连接。图1：英伟达Spectrum-X平台新品更新路线图资料来源：SDNLAB，西部证券研发中心Quantum-X800平台包括QuantumQ3400交换机和ConnectX-8SuperNIC网卡，单交换机可支持144个800Gb/s端口，可实现交换容量5倍提升、网络计算能力9倍提升，应用于AI工厂、生成式AI、企业级AI云、HPC、数据处理等领域。Spectrum-X800平台包括SpectrumSN5600800Gb/s以太网交换机和BF3400GSuperNIC网卡，通过实现单个租户AI工作负载的性能隔离，可用于多租户、多任务环境。SN5600+BF3400GSuperNIC可实现端到端的高性能动态路由和拥塞控制技术，两层交换网络下支持8192卡400GbpsGPU互连，三层网络交换下支持超50万卡400GbpsGPU互连，可应用于生成式AI、企业级AI云、数据