电子行业专题研究-日本科技热点追踪：软银夏普合作建设大型AI数据中心.pdf

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。1证券研究报告电子日本科技热点追踪：软银夏普合作建设大型AI数据中心华泰研究电子增持(维持)研究员黄乐平，PhDSACNo.S0570521050001SFCNo.AUZ066leping.huang@htsc.com+(852)36586000研究员吕兰兰SACNo.S0570523120003lyulanlan@htsc.com+(86)2128972228研究员廖健雄SACNo.S0570524030001liaojianxiong@htsc.com+(86)2128972228联系人汤仕翯SACNo.S0570122080264SFCNo.BUQ838tangshihe@htsc.com+(86)1063211166行业走势图资料来源：Wind，华泰研究2024年6月10日│中国内地专题研究日本市场热点：日元小幅升值，软银新建数据中心受关注上周受美国ADP就业人数增长不及预期，长期利率下降带动，日经225指数三周以来首次上涨（+0.51%），但日元汇率升值压缩股价上行空间，跑输纳斯达克100（+2.50%）。板块方面，上周主要受日元汇率升值预期拉动，家庭与个人用品等内需型板块涨幅居前（+2.42%）。科技方面，上周投资人关注1）软银在夏普合作建设大型AI数据中心；2）Lasertec做空报告影响以及公司声明；3）汽车行业多家公司车型测试数据造假影响。本周建议关注日立投资者日、日本央行行长新闻发布会。热点回顾#1：软银计划利用夏普面板工厂建设大型数据中心上周6月7日，软银与夏普公司签署谅解备忘录，以利用夏普位于大阪府堺市的液晶面板工厂建设大型AI数据中心，软银计划建设总建筑面积75万米、电力容量超过150兆瓦的数据中心，约占夏普堺工厂总用地面积的60%。软银最终计划在2025年全面启动数据中心的运营，并预计未来将数据中心的电力容量提高到400兆瓦以上。软银通过继承夏普堺面板工厂的土地、建筑物、供电设施、冷却系统和其他资源的方式，将更快完成AI数据中心建设，为软银在日本AI数据中心行业的竞争中带来优势。热点回顾#2：日本数据中心建设需求强劲，有望带动相关产业链业绩增长日本AI数据中心建设需求较强，除软银外，日本第二大移动运营商KDDI6月2日也与夏普开始讨论建设亚洲最大的AI数据中心，合作公司包括美国服务器制造商SuperMicroComputer以及Datasection，同时，甲骨文与微软也宣布将在日本分别投入约合80亿美元与29亿美元建设数据中心。日本频繁数据中心建设反映行业对AI需求增长的较高预期，我们预计日本新建数据中心厂房将驱动相关产业链板块增长，包括存储等相关芯片、液冷（Nidec）、光通信部件（Fujikura）、电力板块（北海道电力、九州电力）等。本周重要事件：关注日立投资者日、苹果WWDC、日美央行会议本周日本国内重要宏观数据与事件包括：1）1-3月GDP修正值、5月景气调查（6/10）；2）日立投资者日（6/11）；3）日本央行货币政策会议（6/13）；4）4-6月企业景气预测调查（6/13）。本周关注美国苹果公司WWDC（6/10），美国FOMC、甲骨文公司财报（6/11），美国5月消费者物价（6/12），G7峰会和扩大会议（6/13），中国5月生产者物价、5月消费者物价（6/12）。风险提示：日元汇率持续贬值风险、宏观复苏不及预期风险，创新品渗透不及预期，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。(28)(19)(11)(2)7Jun-23Oct-23Feb-24Jun-24(%)电子沪深300免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。2电子上周热门板块回顾图表1：全球大类资产涨跌幅概览注：原油价格为WTI原油价格；黄金价格为伦敦现货黄金价格资料来源：Wind，iFind，Bloomberg，华泰研究上周美国公布的5月ADP就业人数增长等经济指标低于市场预期，导致美国股市因长短利率下降而上涨，十年美债收益率下降至4.43%。日本股市方面，上周主要受到美国降息预期走强同步带动影响，日本股市整体上涨，但日元汇率升值拖累股价上行。整体来看上周日本股市三周以来首次上涨，日经225指数上涨0.51%，跑输美国纳斯达克指数（+2.50%）、恒生指数（+1.59%）、台湾加权指数（+3.23%）。上周东证市场日均交易金额43,993亿日元，环比下降11.4%。上周日元汇率水平小幅升值，目前美元兑日元较上上周上升至1:156.7。图表2：近一周日本股市各行业涨跌幅图表3：YTD日本股市各行业涨跌幅注：使用Wind行业类指数；截至6月7日收盘资料来源：Wind，华泰研究注：使用Wind行业类指数；截至6月7日收盘资料来源：Wind，华泰研究PE（一年期前向）1W1M3MYTD日股rN225.GI日经225JPY3868420.30.51%1.26%-2.53%15.34%TPX.GI东证指数JPY275515.4-0.63%1.80%1.04%16.64%A股000001.SH上证指数CNY305113.5-1.15%-2.47%0.17%3.27%801080.SI电子（申万）CNY328066.8-0.46%-1.20%-4.04%-10.39%美股SPX.GI标普500USD534725.11.32%3.07%4.36%11.78%NDX.GI纳斯达克100USD1900134.72.50%5.06%5.45%12.44%SOX.GI费城半导体指数USD528744.83.20%10.37%6.65%25.63%港股HSI.HI恒生指数HKD183679.01.59%0.29%12.31%7.76%HSTECH.HI恒生科技指数HKD377224.32.21%-2.57%11.43%0.23%台股TWSE.TC台湾加权指数TWD2185819.33.23%5.59%10.48%22.04%TWSEELEC.TELI台湾电子行业指数TWD115121.43.88%7.02%10.33%28.91%收益率/价格6/71W1M3MYTD10年美债收益率4.43%-8bp-4bp+34bp+64bp美元兑日元156.72-61bp+116bp+966bp+1569bp比特币价格（美元/个）674912.7%13.3%1.5%64.1%原油价格（美元/桶）76-3.0%-3.7%-4.5%5.3%黄金价格（美元/盎司）2311-1.6%-0.4%7.3%17.5%代码名称收盘价（元/交易货币）股价涨跌幅交易货币名称收益率/价格变化-5%-4%-3%-2%-1%0%1%2%3%家庭与个人用品耐用消费品与服装消费者服务Ⅱ医疗保健设备与服务软件与服务零售业食品、饮料与烟草制药、生物科技和生命科学电信业务Ⅱ多元金融技术硬件与设备食品与主要用品零售Ⅱ房地产Ⅱ材料Ⅱ运输媒体Ⅱ半导体与半导体生产设备商业和专业服务保险Ⅱ资本货物银行公用事业Ⅱ能源Ⅱ汽车与汽车零部件-30%-20%-10%0%10%20%30%40%银行公用事业Ⅱ半导体与半导体生