2023中国车规级芯片产业白皮书-北京亦庄-盖世汽车.pdf

2024-06-11 14:26
2023中国车规级芯片产业白皮书-北京亦庄-盖世汽车.pdf

2023Contents313.13.23.33.43.522.12.22.32.42.51.11.21.31.41.51.13-51.EDA2.IP1.2.3.4.5.6.7.8.9.10.11.12.13.14.15.16.17.18.19.20.1.2.3.4.5.6.7.8.910.1.2.3.4.5.6.7.8.9.10.1.29•MCU•DSP•MPU•CPU•GPU•NPU•ASIC•FPGA•SoC•IGBT•SiC/GaN•MOSFET••DRAM•SRAM•NORFLASHNANDFLASHEEPROM••LDO•DC/DCAC/DC•PMIC•SBC•••CAN/CANFDLINETHPHY•WiFiNFCUWB•T-BOX•V2X•eSIM/eSAM•/••LED/•••AILED1.340~100300-8001.4:(//(/)403003,000605008,00010080014,000,26%,18%,14%,12%,9%,8%,6%,5%,1%,1%MCUCMOSe-flash65nm-28nm65nm50-100SOCCMOS16nm-7nm7nm5-101μm60-90DC/DCBCDpower0.13μm-0.35μm90-130BCDpower0.13μm50-70DDR3DNANDVLSI15-25nm20-30Flash3DNAND45-65nmMEMS0.1μm-0.35μm30-40CAN&LIN1μm60-80CMOS≤28nm0.13μm/28-55nmCMOS≤7nmIGBTSiCMOSFET≤0.18μm20-40MOS--≥1,0001.4SKSKARM2022,25%,20%,18%,15%,6%,16%IC1/21.5•IGBT•202250025%240•2022450•203010%20%110•20216•2021117740385•202211NTT8Rapidus20272700•20215K10SK1535102.9•SK40%50%10%20%EDAEDAIP90%ARM92%ASML14nm90nm•MCU•SoCMCUSoC50%3nm/5nm14nm52%21%15%4%1.52023.032025302030702022.112021.112021.022020.11(2021—2035)2020.0725%2020.022018.072018-20201.5发布地区发布时间政策名称重点内容北京2022.01《北京经济技术开发区关于加快推进国际科技创新中心建设打造高精尖产业主阵地的若干意见》(简称“科创20条”)鼓励领军企业围绕车规级芯片、量子计算、细胞与基因治疗、元宇宙等前沿科技领域开展关键技术攻关,引导企业持续加大研发投入对承担“白菜心”工程的单位,给予研发投入最高50%的资金支持,支持金额最高为5,000万元天津2021.12《天津市新一代信息技术产业发展“十四五”专项规划》加快核心技术源头创新,聚焦高端芯片、关键器件、特色工艺、关键设备和原材料领域,推进国产CPU、射频芯片、通信芯片、汽车芯片、光通信芯片等一批核心技术突破,加快集成电路特色工艺研发和产业化,协同推进集成电路设备、核心零部件和硅片、第三代半导体等关键材料研发与产业化广东2022.06《广州市智能网联与新能源汽车产业链高质量发展三年行动计划(2022-2024年)》提升智能网联汽车关键核心零部件、核心技术供给水平,重点推动自主可控汽车芯片推广应用,形成较完备的汽车零部件产业供应体系,汽车零部件工业总产值达到1,800亿元江苏2022.01《组织申报2022年度江苏省科技计划专项资金(重点研发计划产业前瞻与关键核心技术)项目》聚焦第三代半导体、先进碳材料等重点优势领域,以及当前亟需攻关突破的工业软件、汽车芯片等关键实际问题,通过公开征集研发需求,组织专家凝练榜单,部署5项揭榜挂帅任务浙江2022.06《关于省十三届人大六次会议嘉29号建议的答复A》充分发挥我省在模拟芯片产业的优势,支持士兰微、斯达微等省内芯片龙头企业投资汽车芯片项目,指导省内已建、新建芯片生产线通过车规级验证,扩大车规级芯片生产能力,提高车规级芯片生产质量安徽2022.11《贯彻落实实施方案》落实高端通用基础零部件、重大装备配套专用基础零部件、汽车芯片等产品认证制度,提升认证一致性保障能力,促进基础零部件、元器件质量提升2022.07《关于省政协十二届五次会议第0750号提案答复》进一步组织关键核心技术攻关。全力支持长鑫、格易、全芯智造、杰发科技、聆思科技等开展存储芯片、EDA软件、汽车芯片、人工智能芯片攻关山东2022.03《“十大创新”“十强产业”“十大扩需求”2022年行动计划》补齐突破产业链薄弱环节,重点聚焦汽车芯片、液压件、机床功能部件、船用发动机等产业链关键环节开展协同创新、精准攻关,研制突破5种以上新技术和产品,推动产业基础高级化升级1.52022.0520222022.074541,000MCUMCU2021.082022.022021.0620212021.1133Contents313.13.23.33.43.522.12.22.32.42.51.11.21.31.41.52.1预计2025年、2030年中国乘用车市场规模分别超过2,600万辆、3,000万辆20301,1003001,8931,8171,7021,6941,3871,1958301253316538841,1861,4482,1712020202120222023E2024E2025E2030E2,0182,1482,3552,5782,5733,0012,6431181421671802904565045597661,1502020202120222025E2030E•300-5001,000L43,0002030450•L3L4/L5630-1,000•2025NEV54%1,4002030NEV72%2,100•2025550•2.2MCU232630333842466965768410010413720192020202120222023E2024E2025E•MCU•2020MCU6520251372021-202520.5%•2022-2025MCU333842462021-2025CAGR11%MCU8MCU16MCU32MCUX-by-wire8MCU166%83217%77%•MCU•MCU•MCUMCU30%70MCU300MCUMCU2.2SOC56.788.1116.7141.6173.9203.955.4%32.5%21.3%22.8%17.2%0%10%20%30%40%50%60%0501001502002502020202120222023E2024E2025E4007359731,2091,4351,64651%55%62%68%74%78%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%02004006008001,0001,2001,4001,6001,8002020202120222023E2024E2025ESOC59%35%

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