电子行业周报:苹果Vision Pro国行版上市,三星推进3.3D封装技术.pdf

2024-07-09 11:36
甬兴证券
陈宇哲
电子行业周报:苹果Vision Pro国行版上市,三星推进3.3D封装技术.pdf

证券研究报告行业研究行业周报电子行业研究/行业周报A苹果VisionPro国行版上市,三星推进3.3D封装技术——电子行业周报(2024.07.01-2024.07.05)◼核心观点本周核心观点与重点要闻回顾苹果产业链:苹果VisionPro国行版上市售价29999元,相关产业链有望长期受益。苹果VisionPro正式在国内上市。VisionPro国行版上市时就已经有了包括国内本地化的社交、影视娱乐以及协作软件适配。我们认为,VisionPro和AppleIntelligence或推动用户换机进程,相关产业链有望持续受益。铜连接:GB200采用铜缆连接,预估2024年出货量为42万片,相关产业链或将受益。GB200采用72个BlackwellGPU全互连的NVLink技术,拥有超过2英里的NVLink铜缆。GB200在2024年预估出货量为42万片,2025年将达到200万片。我们认为,GB200出货顺利或将提振铜连接相关器件需求,相关产业链有望持续受益。先进封装:三星电子3.3D先进封装技术正在开发,相关产业链有望持续收益。三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,目标应用于AI半导体芯片,2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM;并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。我们认为,先进封装在算力时代重要性逐步凸显,相关产业链有望持续受益。算力芯片:三星或将专注于人工智能芯片,算力芯片产业链有望持续收益。三星负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组,将优先发展AI芯片。我们认为,AI推动算力需求攀升,相关产业链有望持续受益。市场行情回顾本周(7.1-7.5),A股申万电子指数下跌2.96%,整体跑输沪深300指数2.07pct,跑输创业板综指数0.83pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为:电子化学品II(-2.53%)、光学光电子(-2.69%)、半导体(-2.87%)、元件(-2.99%)、消费电子(-3.12%)、其他电子II(-5.04%)。从海外市场指数表现来看,整体继续维持强势,海内外指数涨跌幅由高到低分别为:道琼斯美国科技(4.16%)、纳斯达克(3.5%)、费城半导体(3.36%)、台湾电子(2.47%)、恒生科技(1.19%)、申万电子(-2.96%)。◼投资建议本周我们继续看好受益AppleIntelligence的苹果产业链、受益于英伟达GB200的铜连接产业链、以先进封装为代表的半导体周期复苏主线、AI为核心的算力芯片产业链。苹果产业链:受益于AppleIntelligence推出,产业链有望迎来加速成长,建议关注立讯精密、鹏鼎控股、蓝思科技、领益智造、东山精密等;铜连接:受益于英伟达GB200出货顺利,产业链需求有望增长,胜蓝股份、创益通、维峰电子、鼎通科技、立讯精密、神宇股份;先进封装:受益于半导体大厂持续布局先进封装,产业链有望迎来加速成长,建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等;算力芯片:受益于算力需求持续攀升,有望带动上游算力芯片需求增长。建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等。◼风险提示中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。增持(维持)行业:电子日期:yxzqdatemark分析师:陈宇哲E-mail:chenyuzhe@yongxingsec.comSAC编号:S1760523050001近一年行业与沪深300比较资料来源:Wind,甬兴证券研究所相关报告:《苹果AI或推动换机潮,AI芯片出货量或持续快增》——2024年07月02日《日月光推进先进封装厂房建设,中科驭数发布DPU》——2024年06月25日《三星电子出AI解决方案,骁龙6sGen3提升AI性能》——2024年06月17日-40%-30%-20%-10%0%10%07/2309/2311/2302/2404/2407/24电子沪深3002024年07月07日行业周报请务必阅读报告正文后各项声明2正文目录1.本周核心观点及投资建议32.市场回顾....52.1.板块表现....52.1.个股表现....73.行业新闻....84.公司动态....95.公司公告..106.风险提示..11图目录图1:A股申万一级行业涨跌幅情况(7.01-7.05)5图2:A股申万二级行业涨跌幅情况(7.01-7.05)5图3:A股申万三级行业涨跌幅情况(7.01-7.05)6图4:海内外指数涨跌幅情况(7.01-7.05)6表目录表1:电子行业(申万)个股本周涨跌幅前后10名(7.01-7.05)....7表2:电子行业本周重点公告(7.1-7.5)..10行业周报请务必阅读报告正文后各项声明31.本周核心观点及投资建议核心观点:苹果产业链:苹果VisionPro国行版上市售价29999元,相关产业链有望长期受益。根据财联社报道,日前苹果VisionPro正式在国内上市。VisionPro国行版上市时就已经有了包括国内本地化的社交、影视娱乐以及协作软件适配,如微博、腾讯视频和钉钉。苹果CEO蒂姆·库克表示,对于VisionPro的定位是兼顾工作与生活的计算设备,以及产品(VisionPro)起步的关键是,就是构建生态。目前VisionPro已经拥有超过2000款App,150万个兼容的iPhone和iPad应用程序。国行版上市之前,就已经有不少国内大企业开发了VisionPro版应用,包括微博、抖音VR直播、咪咕视频、淘宝、腾讯视频、微博和钉钉等。按照分类来看,首发visionPro应用已经涵盖了社交、视频娱乐、购物、以及办公协作类应用。我们认为,VisionPro和AppleIntelligence或推动用户换机进程,相关产业链有望持续受益。铜连接:GB200采用铜缆连接,预估2024年出货量为42万片,相关产业链或将受益。根据财联社报道,黄仁勋介绍,GB200采用72个BlackwellGPU全互连的NVLink技术,拥有超过2英里的NVLink铜缆,展现了铜缆连接在高性能计算领域的巨大潜力。英伟达此举是为了减少其数据中心设备的耗电量,使用铜而不是光学器件,可以为每个服务器机架节省20千瓦的电力。根据科创板日报报道,从CoWoS先进封装产能研判,2024年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场,2025年产出量上看150万至200万颗。我们认为,GB200出货顺利或将提振铜连接相关器件需求,相关产业链有望持续受益。先进封装:三星电子3.3D先进封装技术正在开发,相关产业链有望持续收益。根据科创板日报报道,三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,目标应用于AI半导体芯片,2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM;并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计,新技术商业化之后,与现有硅中介层相比,性能不会下降,成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。我们认为,先进封装在算力时代重要性逐步凸显,相关产业链有望持续受益。算力芯片:三星或将专注于人工

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