公司首次覆盖报告:国产清洗设备龙头,塑造半导体设备平台化蓝图.pdf

2024-07-09 16:36
开源证券
罗通
公司首次覆盖报告:国产清洗设备龙头,塑造半导体设备平台化蓝图.pdf

电子/半导体请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明1/42盛美上海(688082.SH)2024年07月09日投资评级:买入(首次)日期2024/7/8当前股价(元)86.11一年最高最低(元)125.19/68.80总市值(亿元)375.57流通市值(亿元)65.33总股本(亿股)4.36流通股本(亿股)0.76近3个月换手率(%)147.08股价走势图数据来源:聚源国产清洗设备龙头,塑造半导体设备平台化蓝图——公司首次覆盖报告罗通(分析师)luotong@kysec.cn证书编号:S0790522070002国产清洗设备龙头,打造全球化领先设备平台,首次覆盖给予“买入”评级公司以清洗设备为轴向外拓展,现已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大产品系列,可覆盖前道半导体制造、后道先进封装、硅片制造三大类工艺设备应用领域。2018-2023年公司营收CAGR47.87%,公司坚持差异化创新以及多品类产品矩阵深受国内外市场认可,在晶圆厂扩产及国产替代的黄金机遇下,公司在手订单充足,打开成长天花板。我们预计2024-2026年公司可分别实现归母净利润10.71/15.69/20.67亿元,EPS2.46/3.60/4.74,当前股价对应PE35.1/23.9/18.2倍,首次覆盖给予“买入”评级。清洗设备:差异化技术铸就产品壁垒,份额有望持续提升随着下游晶圆厂扩产以及技术进步,清洗设备需求不断提升,市场空间广阔。公司SAPS+TEBO+Tahoe三大技术构筑清洗设备技术壁垒,覆盖的清洗步骤已达大约90%-95%。同时,公司研发推出两款与TEBO清洗工艺配合的IPA及超临界CO2干燥技术,打造核心竞争力,有望快速实现中国市场55%-60%市占率目标。炉管、电镀、先进封装湿法设备:多品类布局,构建平台化产品矩阵立式炉管方面,公司研发进展迅速,已实现LPCVD、氧化、退火和ALD应用,有望打开业绩新增长点;电镀设备方面,公司具有差异化技术与齐全的产品品类,是全球范围内少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之一;先进封装湿法设备方面,后摩尔定律时代,先进封装市场占比的提升拉动设备需求,相关设备环节具有广阔的市场空间。成长空间:进军PECVD、涂胶显影市场,加速开拓潜在市场空间2022年末公司分别推出UltraPmaxPECVD设备及涂胶显影设备,2024年公司预计拥有2-3名核心PECVD客户,并于2025年有望开始放量贡献营收,支撑公司未来5-8年高速成长。此外,公司计划于2024年底推出ArF涂胶显影迭代设备,同时浸没式ArFiTrack也将同步推出,差异化产品设计将在客户端产生更大的价值和效益。风险提示:晶圆厂扩产不及预期、清洗设备行业竞争加剧、技术研发不及预期。财务摘要和估值指标指标2022A2023A2024E2025E2026E营业收入(百万元)2,8733,8885,4017,3949,780YOY(%)77.335.338.936.932.3归母净利润(百万元)6689111,0711,5692,067YOY(%)151.136.217.646.531.7毛利率(%)48.952.051.951.952.3净利率(%)23.323.419.821.221.1ROE(%)12.114.114.217.318.7EPS(摊薄/元)1.532.092.463.604.74P/E(倍)56.241.235.123.918.2P/B(倍)6.85.85.04.13.4数据来源:Wind、开源证券研究所-48%-36%-24%-12%0%12%24%2023-072023-112024-03盛美上海沪深300开源证券证券研究报告公司首次覆盖报告公司研究公司首次覆盖报告请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明2/42目录1、公司概况:国产清洗设备龙头,打造全球化领先设备平台.51.1、发展历程:清洗设备起家,助力半导体设备国产化进程51.2、主营业务:平台化架构对应三大工艺设备应用领域..51.3、研发团队:核心人员经验丰富,研发团队硕果累累..61.4、股权结构:股权结构集中,创始人为实际控制人71.5、财务情况:业绩高速增长,在手订单充足81.6、上下游情况:供应链管理有效,产品逐步走向国际化..112、半导体行业迎来拐点,设备国产化进程有望加速...132.1、市场规模:半导体设备全球规模超千亿美元,中国大陆占比超三成..132.2、行业驱动:晶圆厂扩产动力充足,驱动半导体设备需求扩容..152.3、竞争格局:海外企业寡头垄断,盛美平台化布局优势显著172.4、细分市场:盛美上海可服务市场规模达160亿美元,中长期营收目标超10亿美元193、清洗设备:差异化技术铸就产品壁垒,份额有望持续提升.....203.1、清洗工艺:重要工艺技术升级,推动清洗设备需求提升....203.2、市场格局:单片清洗设备占比超70%,国产替代空间广阔243.3、独家技术:三大差异化技术全球首创,工艺覆盖率达90%以上....263.4、业务进展:清洗业务营收稳定增长,全球性客户持续导入..284、先进封装湿法设备、电镀、炉管:多品类布局,构建平台化产品矩阵...294.1、先进封装湿法设备:先进封装需求提升,市场空间广阔....294.2、电镀设备:前/后道领域双向布局,电镀技术已达国际先进水平...314.3、炉管设备:干法设备进展迅速,成功导入国内多家客户....335、成长空间:进军PECVD、涂胶显影市场,加速开拓潜在市场空间...345.1、PECVD:薄膜沉积领域应用广泛,开拓成长新空间.....345.2、涂胶显影设备:首台ArF实现交付,具备差异化优势.355.3、股权激励:激发成长动力,打造专利护城河365.4、募投扩产:募投项目赋能长期成长,有效强化科技创新能力..366、盈利预测与投资建议..377、风险提示....39附:财务预测摘要..40图表目录图1:清洗设备起家,打造全球半导体设备平台型公司5图2:公司平台化布局,覆盖三大类工艺设备应用领域6图3:美国ACMR为公司控股股东,创始人HUIWANG为公司实际控制人(截至2024年3月31日)8图4:2018-2023年公司营收CAGR为47.87%...9图5:2023年公司归母净利润同比维持高增长(+36.2%)9图6:2023年公司清洗设备业务占主营业务主要份额...9图7:2023年公司其他半导体设备毛利率提升显著.9图8:公司毛利率高于国内可比公司均值...10图9:公司毛利率高于海外可比公司均值...10图10:公司2018-2023年期间费用明细(单位:亿元)..11公司首次覆盖报告请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明3/42图11:2023年公司期间费用率大幅提升5.62pcts..11图12:公司存货由原材料与发出商品占据主要份额....11图13:2024Q1公司合同负债达9.4亿元.....11图14:公司前五大供应商采购比例逐渐降低....12图15:2018-2023年公司前五大客户集中度逐渐下降.13图16:公司深度绑定国内外一线晶圆厂.....1

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