电子2024年中期策略报告:AI供需两旺铸就科技新趋势.pdf

2024-07-10 22:35
山西证券
傅盛盛,张天,高宇洋,徐怡然,赵天宇
电子2024年中期策略报告:AI供需两旺铸就科技新趋势.pdf

请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1电子2024年中期策略报告领先大市-A(维持)AI供需两旺铸就科技新趋势2024年7月10日行业研究/行业中期策略电子板块近一年市场表现资料来源:最闻相关报告:【山证电子】山西证券电子行业周跟踪:Q3服务器出货动能增强,H2晶圆厂产能利用率有望提升2024.7.8分析师:高宇洋执业登记编码:S0760523050002邮箱:gaoyuyang@sxzq.com傅盛盛执业登记编码:S0760523110003邮箱:fushengsheng@sxzq.com张天执业登记编码:S0760523120001邮箱:zhangtian@sxzq.com徐怡然执业登记编码:S0760522050001邮箱:xuyiran@sxzq.com赵天宇执业登记编码:S0760524060001邮箱:zhaotianyu@sxzq.com投资要点:AI终端:2024年伴随多品牌先后推出AIPC、AI手机,AI端侧加速落地,带动换机潮的同时催生终端全面升级。预计到2027年生成式AI手机的市场渗透率将达到43%,生成式AI手机的总量将从2023年的百万级增长到2027年的12.3亿部,同时AI算力驱动AI手机PCB、散热、电池等硬件配套升级。预计2025年AIPC渗透率将达到37%,成为市场主流,2027年60%的PC将具备端侧AI功能。同时,AIPC中的关键零部件将与处理器同步进行升级,包括内存、闪存、电池、散热、传感器等环节将有明显提升。AI算力:英伟达最新旗舰产品GB200NVL72算力较DGXH100提升45倍,并公布了未来3年“一年一代”的迭代节奏,英伟达产业链持续呈现供销两旺情形。与此同时,顶层设计下国内算力网络高速发展,运营商、地方智算中心、互联网企业不断加大算力投资,在外部政策限制和国内政策支持下,国产算力比例将获得快速提升,我们或在大芯片、存储、先进封装、液冷板块挖掘到更多预期差。AI网络:展望2024下半年和2025年,我们看到AI网络三大主要趋势:一是以太网占比将显著提升,带动以太网交换机和光模块市场规模快速提升;二是scaleup能力持续迭代,铜连接成为GB200配套最大增量,同时以AMD为引领的UALink和以华为昇腾为引领的国产算力具备想象空间;三是scaleout能力从千卡、万卡到百万卡规模演进,短期看光模块配比有望再增加,未来800G向1.6T、3.2T演进价值将显著提升。投资建议:关注AI终端+AI算力+AI网络三条主线:(1)AI终端:AI引领硬件创新升级,建议关注:鹏鼎控股、立讯精密、东山精密、中石科技、思泉新材、珠海冠宇、洁美科技、顺络电子、三环集团。(2)AI算力:业绩主线,把握海外配套和国产替代机遇,建议关注:国产大芯片寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科;液冷英维克;AI存储澜起科技、聚辰股份;先进封装长电科技、通富微电、颀中科技、汇成股份、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、鼎龙股份、华海诚科。(3)AI网络:光铜共进迎接scaleup和scaleout能力升级,建议关注:光模块新易盛、中际旭创、天孚通信、源杰科技、华工科技、铭普光磁;铜互联沃尔核材、神宇股份、鼎通科技。风险提示:AI发展不及预期风险,外部制裁升级风险,新技术发展不及预期风险,宏观经济增长乏力风险。行业研究/行业中期策略请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明2目录1.AI终端:AI端侧加速落地,催生终端全面升级...51.1AI手机:算力驱动手机PCB、散热、电池等硬件配套升级...51.2AIPC:关键零部件与处理器同步进行升级72.AI算力:业绩主线,把握海外配套和国产替代机遇.102.1“一超多强”引领,国产大芯片产业链深度受益.....112.2AI算力呼唤液冷全链条崛起.....152.3算力需求爆发,AI存储大有可为..182.3.1AI存储达成高性能和低功耗的双解....182.3.2HBM、DDR5渗透率持续上升202.4算力时代,先进封装有望迎来加速发展...222.4.1封装环节:Foundry与OSAT各有侧重,内资厂商积极布局先进封装.....232.4.2设备环节:国产设备持续突破,进口替代进程加速242.4.3材料环节:关键材料性能要求升级,高端品类国产化空间巨大....253.AI网络:光铜共进迎接scaleup和scaleout能力升级....263.1光模块:海外需求持续性无忧,国内市场有望快速启动.....263.2铜互联:英伟达引领短距高密度互联新趋势,市场空间广阔...294.风险提示.32图表目录图1:各品牌AI手机发布加速AI端侧落地5图2:生成式AI手机总规模预测.6图3:全球AIPC渗透率曲线8图4:具有AI功能的处理器线路图...9行业研究/行业中期策略请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明3图5:关键零部件与处理器同步进行升级...10图6:英伟达在computex2024公布三代数据中心芯片路线图.....11图7:我国智能算力规模及预测.11图8:中美拥有最多的AI芯片公司,国内以华为为代表并产生众多互联网自研和创业芯片公司....12图9:AIInfra软硬件栈由5层架构组成....13图10:CUDA-X数据处理平台成为英伟达在垂直行业广泛应用的重要护城河13图11:华为Atlas900服务器机柜和Atlas800训练服务器设计....14图12:寒武纪思元290核心优势.....15图13:主力GPU厂商芯片功耗快速上升...16图14:当机柜密度大于20kw时适合采用液冷散热....16图15:液冷不同交付模式示意图.....18图16:美光AI存储产品组合.....19图17:三星存算一体化芯片模型.....19图18:HBM内部结构图.20图19:采用CoWoS封装的英伟达A100....22图20:英伟达A100CoWoS封装切面图....22图21:全球先进封装市场规模,亿美元.....23图22:通信领域2022-2028CAGR17%,增速最高...23图23:2022年先进封装市场格局集中..23图24:OSAT与IDM、晶圆代工厂技术布局有差异..23图25:先进封装设备体系.....24图26:环氧塑封料是先进封装主要保护材料...25图27:垂直互联与异质集成提升CMP耗材需求..25行业研究/行业中期策略请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明4图28:coherent认为未来几年数通光模块市场将快速增长...27图29:YOLE最新预测全球数通光模块将在2029年达到224亿美金...27图30:英伟达将在2025全面量产支持1.6T端口的网卡和交换机...28图31:谷歌OCS兼容不同速率可快速适配TPUv6对更高速率端口要求...28图32:以太网光模块单位带宽(Gbps)价格(美元)变化..28图33:LPO出货量预计在2025年明显增长....28图34:NVL72Switchtray使用的芯片直出跳线...30图35:NVL72使用的高速背板cartridge...30图36:服务器使用到的各种高速通信线类型...30图37:UALINK拓展通用sc

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