半导体产品与半导体设备行业半导体材料专题1:硅片,从奋力追赶到不断夯实技术竞争力.pdf

2024-07-11 11:37
半导体产品与半导体设备行业半导体材料专题1:硅片,从奋力追赶到不断夯实技术竞争力.pdf

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明[Table_MainInfo]行业研究/信息设备/半导体产品与半导体设备证券研究报告行业专题报告2024年07月11日[Table_InvestInfo]投资评级优于大市维持市场表现[Table_QuoteInfo]2995.453815.414635.385455.356275.317095.282023/72023/102024/12024/4半导体产品与半导体设备海通综指资料来源:海通证券研究所相关研究[Table_ReportInfo]《G8.6OLED生产线建设潮,建议关注相关设备、材料公司业绩持续高增》2024.07.05《可穿戴腕带有望重返增长,主控芯片受益》2024.06.25《端侧AI再进一步,标杆产品有望推出》2024.06.25[Table_AuthorInfo]分析师:张晓飞Tel:(021)23154135Email:zxf15282@haitong.com证书:S0850523030002分析师:肖隽翀Tel:(021)23154139Email:xjc12802@haitong.com证书:S0850521080002分析师:张幸Tel:(021)23183951Email:zx15429@haitong.com证书:S0850524030002半导体材料专题1:硅片,从奋力追赶到不断夯实技术竞争力[Table_Summary]投资要点:全球半导体硅片产业处于供大于求的状态将持续一段时间;国内硅片竞争格局已渐清晰,第一/二梯队的公司地位逐渐稳固。硅片,是技术密集、人才密集行业。半导体硅片作为芯片制造的关键原材料,由于下游的半导体芯片制造通常采用不同的工艺制程完成,不同的芯片制程工艺技术节点对应于不同的特征尺寸和最小线宽,对半导体硅片的晶体原生缺陷和杂质控制水平、硅片表面和边缘平整度、翘曲度、厚度均匀性等均提出了不同的技术指标要求,硅片行业技术门槛较高、属于技术密集和人才密集行业。全球半导体硅片市场规模、供需现状如何?下游需求疲软、持续进行的库存调整,使得全球硅片出货量出现较大程度下滑。根据SEMI数据,2023年全球半导体硅片的出货量为126.02亿平方英寸,同比降14.3%;销售额123亿美元,同比降10.9%。24Q1全球半导体硅片的出货量为28.34亿平方英寸,同比下滑13.20%,环比下滑5.4%。我们不完整预估2024E、2025E供需缺口至少在100万片以上,我们认为全球半导体硅片产业处于供大于求的状态将持续一段时间。硅片的国产化进展如何?我们认为目前伴随国内硅片供应商的硅片产品良率不断提升,正片率也不断提升,国内硅片逐渐实现国产替代的比例将在未来1-2年内继续增加,并在中期维度呈现竞争较充分的情况,硅片的价格压力将维持较长一段时间;考虑国内晶圆厂长期的扩产计划,硅片供应商会在进一步扩产的过程中慢慢稳固第一梯队、第二梯队的格局。估值水平、市场关注点在哪?根据Wind数据,沪硅产业上市至今PE(Wind一致预期,剔除负值)一直处于较高水平,有较高估值溢价;立昂微上市至今PE(Wind一致预期,剔除负值)波动较大,截止2024.07.05估值水平处于较高位臵。我们认为目前市场对半导体硅片行业的关注点主要是硅片价格的变化趋势(重掺硅片的价格调涨)、先进制程领域硅片的进展、硅片行业竞争格局等。我国半导体硅片行业近几年已实现较大突破、发展,但仍需持续努力。本篇报告从五个方面着手,对半导体硅片行业进行了系统性梳理,可以看到近几年半导体硅片行业特别是12吋硅片产品已实现较大突破、发展,以沪硅产业等为代表的公司积极响应国家半导体产业发展战略,抢抓半导体行业发展机遇,以期能不断提升公司在全球硅片市场占有率和竞争优势,但仍需持续努力。风险提示:竞争格局恶化、较大的资本开支影响毛利率水平、下游需求疲软等。行业相关股票[Table_StockInfo]股票代码股票名称EPS(元)投资评级20232024E2025E上期本期688126沪硅产业0.070.080.11中性中性605358立昂微0.100.841.23-中性资料来源:Wind,海通证券研究所行业研究〃半导体产品与半导体设备行业请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明2目录1.第一问:全球市场规模、供需现状如何?.....32.第二问:硅片的国产化进展、竞争格局如何?....53.第三问:国内主要硅片参与者经营近况如何?....54.第四问:上市以来的估值水平变化情况?.....75.第五问:市场关注点、担心是什么?8图目录图1从单晶硅棒到抛光片、外延片、SOI的主要产品分类....3图22000Q1-2024Q1全球半导体硅片的出货量情况.4图317Q1-24Q1全球200mm硅片出货量预估(千片/月)..4图417Q1-24Q1全球300mm硅片出货量预估(千片/月)..4图52017-2023沪硅产业300mm半导体硅片收入....6图62017-2023沪硅产业300mm半导体硅片毛利率(%).6图72017-2023立昂微半导体硅片收入...6图82017-2023立昂微半导体硅片毛利率.....6图9沪硅产业上市至今的PE(Wind一致预期,剔除负值)变化情况....7图10立昂微上市至今的PE(Wind一致预期,剔除负值)变化情况.7表目录表1国内主要半导体硅片供应商的产能情况..5行业研究〃半导体产品与半导体设备行业请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明3半导体硅片根据制造工艺分类,主要可以分为抛光片、外延片、以SOI硅片为代表的高端硅基材料。半导体抛光片的生产环节包括拉晶、滚圆、切割、研磨、蚀刻、抛光、清洗等工艺,广泛应用于存储芯片与功率器件等,也可作为外延片、SOI硅片的衬底材料。半导体外延片是在抛光片的基础上进行外延生长,外延片主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片,被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。SOI硅片主要采用键合或离子注入等方式制作,SOI硅片适合应用在要求耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上,如射频前端芯片、功率器件、汽车电子、传感器以及星载芯片等。[Table_PicPe]图1从单晶硅棒到抛光片、外延片、SOI的主要产品分类资料来源:SUMCO官网,海通证券研究所半导体硅片根据尺寸划分,可以分为4英寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)、12英寸(300mm)等。200mm及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理芯片、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等,终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等;300mm半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能FPGA与ASIC,终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD等较为高端领域;总的来看,半导体硅片作为芯片制造的关键原材料,由于下游的半导体芯片制造通常采用不同的工艺制程完成,不同的芯片制程工艺技术节点对应于不同的特征尺寸和最小线宽,对半导体硅片的晶体原生缺陷和杂质控制水平、硅片表面和边缘平整

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